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分光路器箱的主要材料
编辑:慈溪中普通信设备有限公司   时间:2016-12-27

  分光路器箱是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件,具有体积小,工作波长范围宽,可靠性高,分光均匀性好等特点,特别适用于无源光网络中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。目前有1×N及2×N两种类型。1×N和2×N分路器将光信号均匀地从单个或双个进口均分地输入多个出口,或反向工作将多个光信号汇入单根或双根光纤。

  分光路器箱的主要材料

  (1)芯片

  路器箱芯片采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现分路,一般而言,每个节点的分光比为50:50,然后,在芯片两端分别耦合输入端以及出端的多通道光纤阵列并进行封装波导的光路。

  (2)光纤阵列

  光纤阵列采用V型槽制作,利用特殊的粘合工艺实现精确的光纤定位和高可靠性,以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。端面角度可按要求精确研磨。符合TelcordiaGR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。

  光纤阵列主要依靠精密刻划的V槽来实现定位,光纤间距是最重要的检测项目,纤芯间距包括两项检测指标,即纤芯与纤芯之间的横向距离( 称为Pitch)和它们之间的纵向距离(称Deviation),二者的误差一般均控制在± 0.5μm相邻光纤中心间距为l=127um/250um,d∝2um,r=125um,V 型槽法是在高平面度的基片上刻V 型槽,将光纤排列并固定在V 型槽内。如果采用单晶硅作基底,所制作的V型槽具有结构精确,一致性好等优点,对于分离型及密排列的光纤阵列均适用。

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